PDF

Datasheet на модуль связи CYW43439 с технологиями Wi-Fi и Bluetooth

Техническая документация модуля CYW43439: одночиповое решение IEEE 802.11 b/g/n с Bluetooth 5.2, встроенный PA/LNA, интерфейсы SDIO/SPI и UART.

Описание

Техническая документация на чип CYW43439 от Infineon (ранее Cypress) — одночиповое решение, объединяющее Wi-Fi 802.11 b/g/n и Bluetooth 5.2. Включает встроенные PA/LNA, iTR-переключатель, ARM Cortex-M3 и поддержку SDIO/SPI интерфейсов для интеграции в мобильные и IoT-устройства.

Что внутри PDF

  • Архитектура чипа: радиочасть, baseband, процессор, память (512 КБ SRAM, 640 КБ ROM)
  • Спецификации Wi-Fi: чувствительность приёмника, выходная мощность, поддержка beamforming и STBC
  • Характеристики Bluetooth: классы передатчиков, eSCO, AFH, поддержка A2DP и HCI через UART
  • Электрические параметры: диапазоны напряжений, токи потребления, температурные режимы
  • Описание интерфейсов: SDIO v2.0, gSPI, UART, PCM, GPIO, JTAG
  • Рекомендации по питанию, управлению энергопотреблением и коэкзистенции Wi-Fi/Bluetooth

Где пригодится

  • Разработка модулей Wi-Fi + Bluetooth для смартфонов, планшетов и носимых устройств
  • Интеграция беспроводной связи в IoT-продукты с жёсткими требованиями к размерам и энергопотреблению
  • Проекты, требующие одновременной работы Wi-Fi и Bluetooth с минимальными помехами

На что обратить внимание

  • Чип работает от батареи 3,0–4,8 В со встроенным switching регулятором
  • Поддержка WPA3 и аппаратного AES для защищённых соединений
  • Корпус WLBGA 63 ball (4,87×2,87 мм) требует аккуратной разводки на плате
  • Для калибровки и хранения параметров используется 4 Кбит OTP-память